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半導体人材育成事業の一環として日清紡マイクロデバイス様による出前授業を実施しました

　令和7年5月14日（水）に電子情報工学科5年生の集積回路工学を受講している学生を対象として、日清紡マイクロデバイス株式会社様による出前授業を実施しました。本授業は高専発！「Society 5.0型未来技術人財」育成事業 COMPASS 5.0(半導体分野)に基づく半導体人材育成事業の一環として行われたもので、本校は令和7年度より同事業の実践校に採択されています。
　今回の出前授業では、同社の現役エンジニアであり高専卒業生でもある講師2名をお迎えし、半導体製品の開発について「回路設計編」と「レイアウト設計編」の2部構成で授業を実施していただきました。前半の「回路設計編」では、同社の実製品を題材に、製品開発の背景から設計課題、その解決方法に至るまでを丁寧に解説していただきました。後半の「レイアウト設計編」では、回路をチップ上にレイアウトする際の注意点や、製造ばらつきを抑えるレイアウト手法などの実務的な内容が紹介され、学生たちはレイアウトの重要性を視覚的に理解することができました。また、本授業では技術的な解説のみならず、講師ご自身の高専時代の学びやキャリアの話題にも触れていただき、学生たちは自らの将来を具体的に思い描く良い機会となりました。終了後の質疑応答でも多くの質問が寄せられ、授業を通じて半導体回路設計に対する関心と理解を一層深めることができました。

授業後のアンケートでは、
・回路やレイアウトだけでなく勉強法や文献なども教えてもらえてとても有意義な時間だった。
・自身のキャリア形成にインスピレーションを与えるような機会だった。
・回路設計は情報系からすると遠い話のように思うが、情報系での経験を活かして活躍できるのだと感じ、将来就職する際の判断材料となった。
といった声がありました。

授業風景（概要説明）

授業風景（回路設計編）

授業風景（レイアウト設計編）